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友威科技股份有限公司工業區更新立體化發展方案

位置：臺中市大雅區上楓段
基地面積：3,549.00平方公尺
建築面積：2,389.15平方公尺
總樓地板面積：11,893.06平方公尺
申請容積獎勵額度：15%

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